סכימה לכאורה של מה שנקרא 'iPhone 6s' שהושג על ידי Engadget יפן (באמצעות BGR ) מגלה שהסמארטפון של הדור הבא יכול לקבל עובי של 7.1 מ'מ, עלייה קלה או שווה לאייפון 6 ו-iPhone 6 פלוס, שמידותיהם 6.9 מ'מ ו-7.1 מ'מ בהתאמה. הסכימה גם מציעה של-'iPhone 6s' עדיין יהיה כפתור בית, בעוד שכל שאר הכפתורים והיציאות יישארו ללא שינוי.
העלייה הקלה של 0.2 מ'מ בעובי עשויה להיות תוצאה של הוספת טכנולוגיית Force Touch חישת לחץ לאייפון הבא, המאפשרת לתצוגה של הסמארטפון להבחין בין לחיצה קלה ולחיצה מוצקה יותר ולהשלים פעולות שונות בהתאם. לפי השמועות, ה-'iPhone 6s' גם יאמץ אלומיניום מסדרת 7000, מה שיכול אולי לתרום לממדים שונים באופן שולי.
הסכימה עולה בקנה אחד עם תמונות שדלפו של המעטפת האחורית 'אייפון 6s', אשר מאשרות כי במכשיר יהיו שינויים עיצוביים קלים בלבד. במיוחד, מחבר ה-Lightning, הרמקולים, המיקרופונים, שקע האוזניות, נדנדת עוצמת הקול, כפתור ההשתקה, לחצן השינה/התעוררות, חריץ כרטיס ה-SIM, קווי האנטנה והחתך למצלמה הפונה לאחור ולפלאש LED כולם זהים לאייפון 6.
היעדר שינויים בעיצוב החיצוני ב-'iPhone 6s' אינו מפתיע בהתחשב בכך שמכשירי אייפון מדגם 'S' נראו היסטורית כמעט זהים לאייפון ששוחרר שנה קודם לכן. ה-iPhone 3GS, ה-iPhone 4S וה-iPhone 5S, למשל, לכל אחד מהם היה כמעט אותו עיצוב כמו ה-iPhone 3G, iPhone 4 ואייפון 5 בהתאמה. במקום זאת, ההתמקדות של ה-'iPhone 6s' תהיה ככל הנראה בשיפורים פנימיים.
תמונות שהודלפו של לוח הלוגי 'אייפון 6s' חושפות שהסמארטפון יכלול ככל הנראה שבב MDM9635M של קוואלקום, המסוגל להורדה תיאורטית של מהירות LTE של עד 300 Mbps, כפול מהמהירות המרבית של 150 Mbps באייפון 6 ובאייפון 6 פלוס. לפי השמועות, האייפון הבא יכלול גם מעבד A9 עם 2GB של זיכרון RAM שבב NFC מעודכן עבור Apple Pay ומצלמה משופרת של 12 מגה-פיקסל הפונה לאחור.
רשום פופולרי