יריבות ותיקות אינטל ו-AMD מאחדים כוחות לייצר מעבדי אינטל ניידים מהדור ה-8 החדשים מסדרת H בשילוב עם דור שני מוערם של זיכרון רוחב פס גבוה וגרפיקה נפרדת מבית AMD, הודיעה היום אינטל.
באיזו תדירות אפל משחררת אייפון חדש
עבור השבבים החדשים מסדרת H, הכוללים את כל הרכיבים המפורטים לעיל בחבילת מעבד יחידה, אינטל אומרת שהיא משתמשת ב-Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), מסגרת לחלוקת כוח שמקטינה את טביעת הרגל הסטנדרטית של הסיליקון לפחות ממחצית מזה של רכיבים בדידים סטנדרטיים בלוח אם.
בלב העיצוב החדש הזה הוא EMIB, גשר אינטליגנטי קטן המאפשר לסיליקון הטרוגני להעביר מידע במהירות בסמיכות רבה. EMIB מבטל את השפעת הגובה כמו גם מורכבות ייצור ועיצוב, ומאפשרת מוצרים מהירים, חזקים ויעילים יותר בגדלים קטנים יותר. זהו מוצר הצריכה הראשון שמנצל את EMIB.
אינטל גם פיתחה מנהלי התקנים וממשקי תוכנה ייחודיים עבור ה-GPU הבדיד כדי לתאם מידע בין כל רכיבי החבילה, ניהול טמפרטורה ואספקת חשמל יחד עם מתן אפשרות למעצבי מערכות לייעל את חלוקת הכוח בין המעבד והגרפיקה עבור משימות ספציפיות כמו משחקי ביצועים.
באמצעות שיתוף הפעולה הזה, אינטל ו-AMD שואפות ליצור שבב שיאפשר מכשירים ניידים דקים, קלים וחזקים יותר באמצעות שילוב טוב יותר של מעבדים ברמת ביצועים וגרפיקה נפרדת בגורם צורה קטן יותר. המטרה הסופית היא ליצור מחשבים ניידים דקים וניידים, אך עדיין חזקים מספיק כדי להתמודד עם משחקים רציניים ומשימות אינטנסיביות אחרות של GPU.
כיצד לעבור לאייפון חדש
השותפות תאפשר ל-AMD ולאינטל להתחרות טוב יותר עם Nvidia בשוק המחשבים הניידים/הקומפקטיים היוקרתיים.
עם זאת, יש עדיין הרבה לא ידועים לגבי השבב, ואינטל אומרת שמידע נוסף יהיה זמין בעתיד. המכונות הראשונות המשתמשות בטכנולוגיה החדשה ישוחררו ברבעון הראשון של 2018.
תגיות: אינטל , AMD
רשום פופולרי