אינטל היום הכריז על ההשקה מהשבבים החדשים של הדור ה-11 של Tiger Lake המיועדים לשימוש במחשבים ניידים. השבבים החדשים כללו גרפיקת Xe משולבת, Thunderbolt 4, USB 4, PCIe Gen 4 ותמיכה ב-WiFi 6.
אינטל מכנה את שבבי Tiger Lake, הבנויים בתהליך 'SuperFin' של 10 ננומטר, המעבד הטוב בעולם עבור מחשבים ניידים דקים וקלים. שבבי Tiger Lake מציעים שיפור משמעותי בביצועים וביעילות לעומת שבבי Ice Lake מהדור הקודם.
השבבים החדשים מציעים ביצועי מעבד טובים יותר ב-20 אחוזים מאשר שבבי Ice Lake, לפי אינטל. הגרפיקה המשולבת של Iris Xe טובה יותר מ-90 אחוזים מכל ה-GPUs הדיסקרטיים של מחשבים ניידים שנמכרו בשנה שעברה ומציעים עד פי שניים את הביצועים הגרפיים יחד עם ביצועי בינה מלאכותית טובים פי 5.
ישנם תשעה מק'טים חדשים על פני Core i3, Core i5 ו-Core i7 עם מהירויות שעון של עד 4.8GHz.
אינטל אומרת שהמעבדים החדשים של Tiger Lake יהיו ביותר מ-50 מחשבים ניידים שיגיעו בסתיו הקרוב, ושמה מספר שותפים כמו Acer, Dell, HP, Lenovo וסמסונג, אך אפל לא הייתה ביניהם. מכיוון שהשבבים של Tiger Lake מיועדים למחשבים ניידים עם הספק נמוך יותר ומספקים 28W, לא סביר שאפל תשתמש בהם אי פעם.
אפל היא מעבר לשבבי אפל סיליקון מבוססי זרוע החל מהשנה, ושמועות הצביעו על כך שה-MacBook Pro בגודל 13 אינץ' וה- מקבוק אייר יהיו כמה מהמכונות הראשונות לקבל אפל סיליקון צ'יפס.
אם הדור הבא של MacBook Air מאמצת את Apple Silicon, לא יהיה צורך באפל לאמץ שבבי Tiger Lake.
רשום פופולרי