אפל הופכת את שבב חיישן מזהה פנים לקטן יותר במכשירי אייפון ואייפד

אפל מתכוונת להשתמש בשבב חיישן Face ID קטן משמעותית במכשירי אייפון ואייפד מסוף השנה ואילך, על פי DigiTimes .

לפי הדיווחים, אפל בחרה להקטין את גודל הקוביות של שבבי VCSEL המשמשים בסורק של Face ID. המהלך יעזור לאפל לצמצם את עלויות הייצור מכיוון שניתן לייצר יותר שבבים על רקיק אחד, מה שמפחית את תפוקת הפרוסים הכוללת.

אייפון 12 מול פרו מול פרו מקס

שבב VCSEL המחודש עשוי לאפשר לאפל לשלב פונקציות חדשות ברכיב, אבל DigiTimes לא העלה השערות על מה אלה יכולים לכלול. השינוי עשוי גם לפנות מקום פנימי.

ככל הנראה שבב ה-Face ID הקטן יותר ישמש בחדש אייפון ו אייפד מכשירים ששוחררו מסוף 2021 ואילך. המכשירים הראשונים שיציגו את השבב החדש יהיו ככל הנראה אייפון 13 ו אייפון 13 פרו , כמו גם הדור הבא של אייפד פרו דגמים.

מתי תצא עונה 2

DigiTimes נאמר בעבר החריץ ב-‌iPhone 13‌ הדגמים 'יצטמצמו' בגודלם, יצטמצמו הודות למודול מצלמה שעוצב מחדש המשלב את ה-Rx, Tx ומאיר ההצפה כדי לאפשר את הקטנת הגודל. אנליסטים של ברקליס עשו זאת הסביר כי חריץ קטן יותר ב-‌iPhone 13‌ הדגמים יהיו תוצאה של 'גרסה משולבת יותר של מערכת האור המובנית הנוכחית' עבור Face ID. לא ברור אם טכנולוגיות ה-Face ID הקטנות והמאוחדות יותר ב-‌iPhone 13‌ קשורים לשבב VCSEL קטן יותר זה.